林天辉，华碧司法鉴定人，高级工程师，有45年的材料科学、失效分析和可靠性工作经历，历任高级技术专家组成员、首席工程师、技术专家组成员和失效分析高级工程师，是国内第一批从事扫描电镜与能谱仪工作的科学家。

1990年起，林博士被邀请到AMD（超微半导体）新加坡从事失效分析与可靠性工作，凭借在物理和材料科学领域中的丰富经验和广博学识， 他解决了IC封装技术的许多关键问题。1994年以来，他的研究领域又拓展到了IC设计和制造领域的一个有力工具：有限元分析（FEA）。他建立了700多个有限元分析模型以解决AMD在全世界各分厂所提出的问题，发表了有关有限元分析的100多篇正式报告与论文，其中有多篇被刊登在国际会议和出版物上。因其学术地位及影响力，多次受邀担任IPFA、ISTFA等国际顶级失效分析与可靠性学术会议的技术委员会主席、论文评审组长等职务。他还曾为美国、新加坡、泰国、菲律宾和中国等地区的半导体企业、以及各大学和教育机构举办讲座或开设讲习班，深受学员好评。IPFA 2009（第16届IEEE国际集成电路物理与失效分析会议）首次在中国大陆召开并取得圆满成功，林博士担任此会议的技术主席；他的题为 “材料科学在电子封装失效分析中的应用”的讲座，深受学员欢迎。林博士在失效分析方面的毕生潜心研究为世界在这一领域的进步做出了不可磨灭的贡献。